IHP seeks specialist support for developing high-voltage drivers based on its 130 nm LDMOS SiGe-BiCMOS technology. The service covers design specifications, advice during design, review of simulation and test results, and planning and assessment of tests on fabricated samples, including radiation testing for space applications. Deliverables include a specification document and reports or contributions to design and test plans. The notice sets a period from 15 November 2026 to 31 August 2027. Offers are due on 30 October 2026 at 12:00; the notice does not state a timezone.
Provide technical expertise throughout high-voltage driver development, from design specifications through sample testing. Work includes advice, evaluation of design and test results, and support for test plans, including radiation tests.
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Tender details
Buyer
IHP GmbH – Leibniz Institute for Innovative Microelectronics
Country
Germany
Procedure
Public tender under UVgO; service contract
Classification
Engineering design and development services
Notice reference
261422
Place of performance
Frankfurt (Oder), 15236
Submission deadline
30 October 2026 at 12:00; timezone not stated
Contract period
15 November 2026 to 31 August 2027
Lots
The procurement is not divided into lots
What to check in the tender documents
The notice does not state a contract value or detailed scoring weights; it refers to criteria in the invitation or procurement documents.
Fachliche Unterstützung für die Entwicklung von Hochvolt-Treibern
Bekanntmachung UVgO: Fachliche Unterstützung für die
Entwicklung von Hochvolt-Treibern
Vergabenummer IHP-2026-057
Bezeichnung Fachliche Unterstützung für die Entwicklung von Hochvolt-Treibern
Art der Vergabe Öffentliche Ausschreibung
Vergabe- und UVgO
Vertragsordnung
Art des Auftrags Dienstleistung
Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Auftragsgegenstand
Leistungsbeschreibung
Art der Leistung Gegenstand der Ausschreibung ist die fachliche Unterstützung bei der Entwicklung
von Hochvolt-Treibern basierend auf den LDMOS-Transistoren der 130 nm
SiGe-BiCMOS Technologie des IHP. Die von Mitarbeitern des IHP betriebene
Entwicklung von HV-Treibern soll durch fachliche Expertise ergänzt werden, die
den Entwicklungsprozess von der Design-Spezifikation bis zum Test von gefertigten
Mustern begleitet.
Die Leistung umfasst fachliche Beratung des Entwickler-Teams in der
Entwurfsphase und im weiteren Verlauf die Bewertung der Simulations- und
Testergebnisse.
Die Erbringung der Leistung ist bis zum 31. August 2027 vorgesehen.
Umfang der Leistung Zu den Aufgaben gehören insbesondere:
- Erarbeitung von detaillierten Design-Spezifikationen unter Berücksichtigung der
konkreten Kundenvorgaben
o Berücksichtigung spezifischer Erfordernisse von CCD-Bildsensoren
o Berücksichtigung der Bauelemente-Parameter und der allgemeinen
Prozessfähigkeiten des einzusetzenden IHP-Halbleiterprozesses
o Gesonderte Identifikation und Beschreibung kritischer Parameter, die die
Performance entscheidend beeinflussen
- Fachliche Evaluierung der Designergebnisse des Entwicklerteams
- Unterstützung bei der Erstellung eines detaillierten Testplanes für gefertigte
Muster
- Definition der Anforderungen an einen Strahlungstest (für
Raumfahrtanwendungen) und Unterstützung bei der Erstellung eines
entsprechenden Testplanes
- Fachliche Bewertung der Testergebnisse
Bei der Erbringung der ausgeschriebenen Leistung sollen relevante, öffentlich
zugängliche Erkenntnisse aus dem öffentlich geförderten Forschungsprojekt
"Next Generation CMOS-TDI Detector" berücksichtigt werden, soweit diese für die
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Aufgabenstellung fachlich einschlägig sind. Die Berücksichtigung vergleichbarer
wissenschaftlicher und technischer Erkenntnisse aus anderen Forschungs- und
Entwicklungsarbeiten ist gleichermaßen zulässig. Eine vorherige Beteiligung an
dem genannten Forschungsprojekt ist nicht erforderlich.
Zu liefern sind:
1. Design-Spezifikationsdokument
2. Report zur Bewertung der Designergebnisse
3. Zuarbeiten zu Testplänen
4. Report zur Bewertung der Testergebnisse (Zuarbeiten zum finalen Testreport)
Erfüllungsorte
Haupterfüllungsort
Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Postanschrift Im Technologiepark 25
Ort 15236 Frankfurt (Oder)
Ausführungsfristen
Bestimmungen über die Die Erbringung der Leistung ist bis zum 31. August 2027 vorgesehen.
Ausführungsfrist
Dauer (ab Auftragsvergabe) Beginn 15.11.2026, Ende 31.08.2027
Fristen
Bezeichnung Datum, ggf. Uhrzeit
Frist zur Einreichung von Aufklärungsfragen (u.a.) 29.10.2026
Angebotsfrist 30.10.2026 12:00 Uhr
Zuschlags-/Bindefrist 13.11.2026
Wertung
Wertungsmethode der Vergabe
Wertungsmethode Wirtschaftlich günstigstes Angebot gemäß der im Anschreiben oder den
Vergabeunterlagen angegebenen Kriterien.
Lose
Etwaige Vorbehalte wegen Teilung in Lose, Umfang der Lose und mögliche Vergabe der
Lose an verschiedene Bieter
Die Vergabe ist nicht in Lose aufgeteilt.
Nachweise / Bedingungen
Vom Unternehmen einzureichende Unterlagen
Mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen
Persönliche Lage der Wirtschaftsteilnehmer
• Eintragung in das Handelsregister (mittels Eigenerklärung vorzulegen)
Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
• Referenzen (mittels Eigenerklärung vorzulegen)
Auflagen zur persönlichen Lage
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
Besondere Bedingungen für Dienstleistungsaufträge
Juristische Personen Nein
müssen die Namen und
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die berufliche Qualifikation
der Personen angeben,
die für die Ausführung der
betreffenden Dienstleistung
verantwortlich sein sollen
Vergabeunterlagen
Bereitstellung der Vergabeunterlagen
Postalischer Versand Nein
Elektronisch Ja, mittels Vergabemarktplatz "VMP Brandenburg"
URL zu den https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/
Auftragsunterlagen CXSTYYDDY6G6VGHZ/documents
Zusätzliche Angaben über
die Maßnahmen zum Schutz
der Vertraulichkeit und der
Zugriffsmöglichkeit auf die
Vergabeunterlagen
Angebote
Bedingungen für die Öffnung der Angebote
Beginn der Angebotsöffnung 30.10.2026 12:00 Uhr
Angebotsabgabe
Art der akzeptierten Elektronisch in Textform
Angebote
URL zur Abgabe https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/
elektronischer Angebote CXSTYYDDY6G6VGHZ
Zugriff auf Preisdokumente Nein
bis zur manuellen
Freigabe während der
Angebotsprüfung/-wertung
sperren (Zwei-Umschlags-
Verfahren)
Eingabemöglichkeiten Nein
zu Angebotspreisen für
Unternehmen innerhalb des
Bietertools sperren
Nebenangebote
Nebenangebote werden nicht zugelassen.
Verfahren/Sonstiges
Sonstige Informationen
Sonstige Informationen für Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
Bieter/Bewerber
http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz
Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen.
Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den
Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren
informiert werden. Fragen oder Auskünfte, die auf anderen Kommunikationswegen
eingehen, können nicht berücksichtigt werden.
Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie
müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich
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geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet
haben.
Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für
das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig
- für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer
Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist insbesondere
auch unter Betrachtung von Transparenz und Effizienz.
Bekanntmachungs-ID CXSTYYDDY6G6VGHZ
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