Packaging microélectronique et intégration de systèmes
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Non disponible
Montant du marché
Non précisé dans l’avis
Classification
Recherche et développement
Publié le
22 mai 2026
National Science Foundation SBIR/STTR
Vue d’ensemble
Le sujet SBIR/STTR de la National Science Foundation « Microelectronics Packaging and Systems Integration » figure sous l’appel NSF 26-510, thème S4. La page officielle exacte correspond au titre et le texte public disponible est conservé ci-dessous. Aucune échéance de réponse, somme de financement ou attribution n’est affirmée, ces éléments étant absents de l’extrait accessible.
Informations fondées sur l’avis public
Questions sur cet appel d’offres
Ce dont l’acheteur a besoin
Sujet de recherche et développement sur le packaging microélectronique et l’intégration de systèmes dans le programme SBIR/STTR de la NSF.
Détails du marché
- Acheteur
- U.S. National Science Foundation
- Pays
États-Unis- Procédure
- research_funding
- Classification
- Recherche et développement
- Référence de l’avis
- 1012504 · NSF 26-510 · S4
- Agence
- National Science Foundation
- Appel
- NSF 26-510
- Code du thème
- S4
Avis original
Lire la description originale
Microelectronics Packaging and Systems Integration
Topic
Funding Opportunities
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Microelectronics Packaging and Systems Integration
Funding Agency
NSF
Year:
2026
Topic Number:
S4
Solicitation Number:
NSF 26-510
Tagged as:
BOTH
BOTH
Solicitation Status:
Open
NOTE:
The Solicitations and topics listed on this site are copies from the various SBIR agency solicitations and are not necessarily the latest and most up-to-date. For this reason, you should use the agency link listed below which will take you directly to the appropriate agency server where you can read the official version of this solicitation and download the appropriate forms and rules.
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Release Schedule
Release Date
May 22, 2026
Open Date
May 22, 2026
Due Date(s)
July 27, 2026; November 4, 2026; March 4, 2027; July 7, 2027
Close Date
July 7, 2027
Description
Source officielle: National Science Foundation SBIR/STTR ↗
https://zephior.com/fr/tenders/b0e6198d-7a30-4c52-86f0-85b2070ba2e5/packaging-microelectronique-et-integration-de-systemes
https://www.sbir.gov/topics/1012504
Source consultée: 2026-10-13T19:42:17.113344Z
https://www.sbir.gov/topics/1012504
Source consultée: 2026-10-13T19:42:17.113344Z