Mikroelektronik-Verpackung und Systemintegration
Im zugänglichen Themenauszug ist keine Einreichungsfrist genannt.
Nicht verfügbar
Auftragswert
In der Bekanntmachung nicht angegeben
Klassifizierung
Forschung und Entwicklung
Veröffentlicht
22. Mai 2026
National Science Foundation SBIR/STTR
Überblick
Das SBIR/STTR-Thema der National Science Foundation „Microelectronics Packaging and Systems Integration“ ist unter der Ausschreibung NSF 26-510, Thema S4, aufgeführt. Die genaue offizielle Themenseite stimmt mit dem Titel überein; der verfügbare öffentliche Bekanntmachungstext steht unten. Eine Angebotsfrist, Fördersumme oder Zuschlag wird nicht behauptet, da diese Angaben im zugänglichen Auszug fehlen.
Informationen aus der öffentlichen Bekanntmachung
Fragen zur Ausschreibung
Was der Auftraggeber benötigt
Forschungs- und Entwicklungsthema zu Mikroelektronik-Verpackung und Systemintegration im NSF-SBIR/STTR-Programm.
Details
- Auftraggeber
- U.S. National Science Foundation
- Land
Vereinigte Staaten- Verfahren
- research_funding
- Klassifizierung
- Forschung und Entwicklung
- Bekanntmachungsreferenz
- 1012504 · NSF 26-510 · S4
- Behörde
- National Science Foundation
- Ausschreibung
- NSF 26-510
- Themenkennzeichen
- S4
Originalbekanntmachung
Originalbeschreibung lesen
Microelectronics Packaging and Systems Integration
Topic
Funding Opportunities
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Microelectronics Packaging and Systems Integration
Funding Agency
NSF
Year:
2026
Topic Number:
S4
Solicitation Number:
NSF 26-510
Tagged as:
BOTH
BOTH
Solicitation Status:
Open
NOTE:
The Solicitations and topics listed on this site are copies from the various SBIR agency solicitations and are not necessarily the latest and most up-to-date. For this reason, you should use the agency link listed below which will take you directly to the appropriate agency server where you can read the official version of this solicitation and download the appropriate forms and rules.
View Official Solicitation
Release Schedule
Release Date
May 22, 2026
Open Date
May 22, 2026
Due Date(s)
July 27, 2026; November 4, 2026; March 4, 2027; July 7, 2027
Close Date
July 7, 2027
Description
Offizielle Quelle: National Science Foundation SBIR/STTR ↗
https://zephior.com/de/tenders/b0e6198d-7a30-4c52-86f0-85b2070ba2e5/mikroelektronik-verpackung-und-systemintegration
https://www.sbir.gov/topics/1012504
Quelle abgerufen: 2026-10-13T19:42:17.113344Z
https://www.sbir.gov/topics/1012504
Quelle abgerufen: 2026-10-13T19:42:17.113344Z