# Public tenders Canonical results: https://zephior.com/fr/tenders?countries=DK&categories=semiconductor-processing-equipment 1 matching notices. Page 1. Filter semantics: OR within a filter, AND across filters and text search. Omitted statuses use active defaults; [] includes all statuses. --- title: "Graveur ionique réactif pour diélectriques de silicium au DTU Nanolab" canonical: "https://zephior.com/fr/tenders/88cf9c51-a38f-424d-9630-0fb02aa896cc/dtu-nanolab-reactive-ion-etcher" last-updated: 2026-10-14T22:28:10.196346+00:00 --- # Graveur ionique réactif pour diélectriques de silicium au DTU Nanolab Le DTU Nanolab recherche un graveur ionique réactif à forte densité ionique pour les oxydes et nitrures de silicium, destiné à devenir son instrument principal pour le traitement de wafers de 150 mm. La description de l'avis complète demande une gravure contrôlable et réglable, depuis des nanostructures de moins de 100 nm jusqu’à des profondeurs de plusieurs dizaines de micromètres. La livraison est attendue au plus tard au troisième trimestre 2027, avec installation dans la salle blanche du DTU Nanolab, utilisée par plus de 200 personnes, dont des clients commerciaux. Date limite : 23 novembre 2026 à 22 h 55 UTC. - Status: open - Country: DK - Buyer: Danmarks Tekniske Universitet - DTU - Submission deadline: 2026-11-23T22:55:00+00:00 (instant) - Original notice: https://udbud.dk/soegning/visning/0a646b33-68e6-4139-9a0c-af6045862a0e/01 - Source checked: 2026-10-14T22:25:49.082331Z ## Source-backed public facts ```json { "id": "88cf9c51-a38f-424d-9630-0fb02aa896cc", "revision": 1, "modifiedAt": "2026-10-14T22:28:10.196346+00:00", "sourceCheckedAt": "2026-10-14T22:25:49.082331Z", "stale": false, "url": "https://zephior.com/fr/tenders/88cf9c51-a38f-424d-9630-0fb02aa896cc/dtu-nanolab-reactive-ion-etcher", "locale": "fr", "title": "Graveur ionique réactif pour diélectriques de silicium au DTU Nanolab", "summary": "Le DTU Nanolab recherche un graveur ionique réactif à forte densité ionique pour les oxydes et nitrures de silicium, destiné à devenir son instrument principal pour le traitement de wafers de 150 mm. 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